隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，傳統(tǒng)的軟板或者硬板，已經(jīng)不能滿足所有電子產(chǎn)品的需求，軟硬結(jié)合板運(yùn)用而生，那么軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)是怎么樣的呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　軟硬結(jié)合板的出現(xiàn)為電子組件之間的互連提供了一種新的連接方式,隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和人們對(duì)電子設(shè)備的需要趨向輕薄短小且多功能化。

　　軟硬結(jié)合板的組成結(jié)構(gòu)詳解

　　1、在撓性板上再粘一個(gè)或兩個(gè)以上剛性層,剛性層上的電路與撓性層上電路通過(guò)金屬化相互連通,每塊軟硬結(jié)合板有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)撓性區(qū)。

　　2、一塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合,幾塊撓性板與幾塊剛性板結(jié)合,采用鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實(shí)現(xiàn)電氣互連,根據(jù)設(shè)計(jì)需要,使設(shè)計(jì)構(gòu)思更加適合器件的安裝和調(diào)試及進(jìn)行焊接作業(yè),確保組裝件的安裝更加靈活。

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