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當(dāng)前位置:軟硬結(jié)合板?常見問題?

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝流程有哪些?

文章出處:誠暄fpcb 人氣:發(fā)表時間:2019-09-01 09:47:12 作者:小編
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與剛性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板,那么

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與剛性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板,那么軟硬結(jié)合板生產(chǎn)制作流程有哪些呢,下面小編來詳細的說一說。
軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝流程

  1、開料:硬板基材開料:將大面積的覆銅板裁切成設(shè)計要求的尺寸。

  2、軟板基材開料:將原裝卷料(基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等)裁切成工程設(shè)計要求的尺寸。

  3、鉆孔:鉆出線路連接的導(dǎo)通孔。

  4、黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁,起到很好的連接導(dǎo)通作用。

  5、鍍銅:在孔內(nèi)鍍上一層銅,以達到導(dǎo)通的作用。

  6、對位曝光:將菲林(底片)對準已貼好干膜的相對應(yīng)孔位下,以保證菲林圖形能與板面正確重合,菲林圖形通過光成像原理轉(zhuǎn)移到板面干膜上。

  7、顯影:將線路圖形未曝光區(qū)域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉,留下已曝光區(qū)域的干膜圖形。

  8、蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域通過蝕刻液腐蝕掉,留下干膜覆蓋的圖形部分。

  9、AOI:即自動光學(xué)檢查,通過光學(xué)反射原理,將圖像傳輸?shù)皆O(shè)備處理,與設(shè)定的資料相比較,檢測線路的開短路問題。

  10、貼合:在銅箔線路上,覆蓋上層保護膜,以避免線路氧化或短路,同時起絕緣及產(chǎn)品彎折作用。

  11、壓合CV:將預(yù)疊好覆蓋膜及補強的板,經(jīng)過高溫高壓將二者壓合成一個整體。

  12、沖型:利用模具,通過機械沖床動力,使工作板沖切成符合客戶生產(chǎn)使用的出貨尺寸。
軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝流程

  13、貼合(軟硬結(jié)合板疊合)

  14、壓合:在真空的條件下,對產(chǎn)品進行逐漸升溫處理,通過熱壓方式將軟板及硬板壓合在一起。

  15、二次鉆孔:鉆出軟板與硬板之間連接的導(dǎo)通孔。

  16、等離子清洗:利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。

  17、沉銅(硬板):在孔內(nèi)鍍上一層銅,以達到導(dǎo)通的作用。

  18、鍍銅(硬板):利用電鍍的方式加厚孔銅和面銅的厚度。

  19、線路(貼干膜):在已鍍好銅的板材表面貼一層感光材質(zhì),以作為圖形轉(zhuǎn)移的膠片。蝕刻AOI連線:將線路圖形以外的銅面全部溶蝕掉,腐蝕出所需要的圖形。

  20、阻焊(絲印):將所有線路及銅面都覆蓋,起到保護線路和絕緣的作用。

  21、阻焊(曝光):油墨發(fā)生光聚合反應(yīng),絲印區(qū)域的油墨保留在板面上并固化。

  22、激光揭蓋:利用激光切割機,將軟硬交接線位置進行特定程度的鐳射切割,將硬板部分揭掉,露出軟板部分。

  23、裝配:在板面相應(yīng)區(qū)域貼上鋼片或者補強,起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.

  24、測試:以探針測試是否有開/短路之不良現(xiàn)象,確保產(chǎn)品功能。

  25、字符:在板面印刷標(biāo)記符號,便于后續(xù)產(chǎn)品的組裝和識別。

  26、鑼板:通過數(shù)控機床,根據(jù)客戶的要求銑出需要的形狀。

  27、FQC:將已經(jīng)生產(chǎn)成為成品按照客戶要求全檢外觀,挑出不良品,以確保產(chǎn)品品質(zhì)。

  28、包裝:將全檢Ok的板按照客戶要求包裝,入庫出貨。

  以上就是小編根據(jù)工廠的生產(chǎn)流程整理的關(guān)于軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝流程,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話,我們會有專業(yè)的人員為您解答。

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